设为首页 | 收藏本站 | 联系我们
首页 研究所介绍 项目团队 研究成果 人员招聘 企业合作 新闻中心 公共平台 下载区域 联系我们
新闻中心
新闻中心
通知公告
 
 
新闻中心 当前位置:首页 > 新闻中心
研究所团队赴芝加哥参加第30届国际功率半导体器件与集成电路年会
发布日期:2018-05-27 浏览量:

2018年5月13日 - 5月18日,专用集成电路技术研究所、东南大学国家ASIC工程中心孙伟锋教授团队一行8人,赴美国芝加哥参加第30届国际功率半导体器件与集成电路年会(International symposium on Power Semiconductor Devices and ICs,简称ISPSD)。该会议是由IEEE Electron Devices Society (EDS)、 IEEE Power Electronics Society (PELS) 和IEE Japan (IEEJ)联合举办的功率半导体领域国际顶级学术会议,代表全球功率器件及功率集成电路的最高研究水平。

该团队今年投稿的6篇论文全部被录用,其中包含2篇口头报告(Oral)和4篇张贴报告(Poster),这是继2012、2013、2015、2016年后,团队再次以100%录用率的佳绩获得国际同行的高度认可。此次录用的6篇论文涵盖功率集成器件、智能功率集成电路及宽禁带功率器件等多项热点研究内容,其中陆扬扬博士的“A 600V High-side Gate Drive Circuit with Ultra-low Propagation Delay for Enhancement Mode GaN Devices”一文,是中国大陆地区在ISPSD 上录用的第一篇功率集成电路方向的Oral论文。

参会师生与国际同行学者进行了广泛而深入的交流,充分展示了团队的研究成果,得到与会代表的一致好评!

与会师生在ISPSD’18现场合影


上一条:暂无      下一条:可重构计算技术交流会开班啦!

Copyright 2015 江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所 All Rights Reserved
地址:无锡市新区菱湖大道99号 电话:0510-85382250 备案号:苏ICP备15023559号