1.智能功率集成电路：以各类高低压兼容功率集成电路研发为核心，开展功率器件与高低压兼容工艺开发、功率集成电路可靠性、功率智能控制集成电路设计和功率微系统应用四个方面的持续研究。相关技术已经应用到无锡芯朋微电子股份有限公司的全集成电源芯片、系列智能功率驱动芯片中，大幅提升了芯片可靠性，拓展了应用领域。相关产品广泛应用在变频风机、冰箱、洗衣机及工业控制等应用领域，应用客户包括小米、TCL、美的、小天鹅、格兰仕、莱克等一线品牌。
2.物联网芯片及应用：面向人工智能，物联网等应用领域，开展高能效核心芯片共性关键技术研发。该方向的低成本低功耗高精度室内定位技术，基于该技术的高精度室内定位及导航系统，已广泛应用于大型商超、化工园区等商业、工业领域。针对新冠疫情，该研究成果还直接应用于武汉多家方舱医院使用的定位手环中，可以实时对病员携带的手环定位，并上传到云端数据平台，进行地图位置匹配、轨迹解算和数据统计分析。
3.宽电压集成电路：专注于大规模数字集成电路设计，主要研究宽电压低功耗的电路架构、单元库等电路以及低功耗设计方法，并在面向移动终端应用的SoC芯片中进行验证；高能效的动态可重构处理器架构，面向领域应用研究架构及映射方法；开展芯片架构设计与服务。该方向的宽电压近阈值极低功耗芯片设计技术，能够在保证移动智能终端系统芯片（SoC）峰值性能的前提下，应用场景能耗效率提高一倍以上。目前已经应用到全球仅有的两颗小于10mW定位芯片之一的GPS/BD2卫星定位芯片中，其40nm的功耗和sony 28nm在同等水平，能效指标达到世界前沿水平。
