2017年5月26日，由江苏省产业技术研究院主办，东南大学—无锡集成电路技术研究所和无锡高新区科技创新促进中心承办的智能功率集成电路成果合作交流会在锡举行。

会议由研究所所长时龙兴教授主持，省产研院副院长何利文、省经信委电子信息产业处副处长王小飞、新吴区人大常委会副主任刘骁、无锡市科技局副局长赵建平、无锡市信电局副局长张国斌、新吴区副区长樊晓华及科创中心、东南大学无锡分校和华润微电子、长电科技、芯朋微电子、美的集团、格力电器、创维集团、华微电子等20余家业界知名企业主要负责人及代表参加了会议。

会议围绕智能功率集成电路产业的科研成果、产业发展等方面内容进行了交流，此次会议主要促进了智能功率集成电路相关企业间的相互了解，为今后行业的发展共赢奠定基础。

研究所所长时龙兴教授作为大会的主持人

樊晓华副区长代表新吴区向会议致欢迎辞

研究所常务副所长陆生礼教授对研究所科研情况进行了汇报

研究所IPM团队祝靖博士介绍了HVIC与IPM的核心技术与特点

研究所助理所长陈健对技术成果的产业化推进进行了详细解析

美的集团家用空调事业部技术总监冯宇翔介绍了功率产品在家电中的应用

研究所与华润微电子战略合作签约仪式

江苏省产业技术研究院院长何利文发表重要讲话

江苏省经信委电子信息处王小飞发表重要讲话

与会领导与嘉宾参观研究所展厅和实验室并合影留念