9月13日下午，高新技术产业开发区管委会副主任、新吴区副区长胡逸，科信局局长桂涛、副局长杨凯等一行6人，莅临我所调研工作，研究所所长时龙兴、常务副所长陆生礼等人进行了接待。

首先，研究所所长时龙兴介绍了此次参会的来宾及致欢迎辞。时龙兴教授表示，随着物博会如火如荼地开展，根据李强书记对物联网产业提高公共服务能力发表的方向性意见，构建“开放、协同、共享”的生态系统。集成电路产业也应该以此为基础发展“三高一平台”以及产学研合作的建设目标，同时也提出智能功率集成电路产业的四项发展目标：人才培养、技术创新、公共服务平台建设、芯片与系统应用。

其次，常务副所长陆生礼介绍了研究所的基本情况、科研成果以及重点推进项目，并且就功率集成技术平台项目作了汇报。陆教授表示，无锡作为江苏最重要的集成电路产业基地，但集成电路设计是产业链的短板，打造功率电子技术服务平台有利于培育出IPM龙头设计企业，带动整个产业链的蓬勃发展。目标成为国内领先的功率集成电路关键技术创新平台，并且希望区政府和科技局继续给与研究所建设经费支持。

新吴区副区长胡逸表示，研究所的发展目标与政府的预期发展方向完全一致，会予以协议为基础的经费及项目支持。并且，将对研究所的协议完成目标进行中期审计，根据完成情况进行新一轮的支持经费合同和协议的商讨、签订，以及建设资金的拨付。

随后，时龙兴所长向胡区长汇报了工作思路：研究所依然坚持“三高一平台”的建设目标，即“高水平科学研究、高层次人才培养、高科技成果转化，以及服务地方经济的平台”，其核心为高水平的科研以及区域的产学研合作，围绕 “IOT智能制造和人工智能”领域开展建设工作。