2016年7月14日-15日，由江苏省专利信息服务中心、江苏省产业技术研究院、江苏高创投资发展有限公司等单位主办的“知识产权与资本对接暨集成电路专利项目创投会”在南京举行。

     7月14日下午的“苏技汇项目路演—集成电路专场”，我所的杨军、黄汐威、陈健三位分别代表各自项目团队，进行了“超低功耗室内外导航SOC”、“人工智能图像传感器芯片”、“新兴电机驱动技术”的主题路演，出席本次活动的集成电路领域的行业专家以及投资专家，也对项目进行了激烈探讨和点评。
      超低功耗室内外导航SOC项目研究了低电压接收机设计技术，使其功耗降低到4mW左右，极大地扩展了定位导航芯片在智能穿戴设备中的应用；人工智能图像传感器芯片项目可对采集图像内容实时分析,无需经过云端数据上传与云计算，反馈无延迟，在辅助驾驶、自动驾驶、智能监控、智能家用机器人等领域都有广阔的应用前景；新兴电机驱动技术项目，实现了高达600V的功率级智能化驱动控制技术，采用高可靠的模块化技术，可广泛应用于变频家电、水泵、风机、工业控制、新能源车辆、无人飞机、机器人等含高效能电机的领域，将推动千亿规模产业领域的节能减排。

    7月15日上午，研究所常务副所长陆生礼还为参会企业和创业人员带来了精彩的“集成电路产业战略研究报告”主题演讲。

     此次活动的举办，旨在落实强化集成电路行业领域知识产权的转化运用，大力推动集成电路技术企业的成果转化、架设多层次资本与知识产权创新创业融合的桥梁。活动的成功举办切实促了进资本与知识产权的对接、促进了产业在知识密集区域的集聚化发展，让参加的企业和研究所都真正得到了服务、满足了需求。