智能图像传感器芯片及模块的研究与产业化
项目背景：随着工业化4.0的到来，全球市场关于智能硬件的竞争将进入白热化阶段。特别是当今新常态发展下的江苏，急需进行有质量地智能城市化。这些都需要有规模，有计划地发展具有数据采集及分析功能的新型智能传感器产业，来有效支持下一代工业物联网已形成支持智能制造，智能政务，及智能生活。由于图像数据是数据采集和分析的第一要素，智能图像传感器因此将成为该竞争的核心技术环节。一个智能的汽车驾驶需要智能图像传感器协助导航；一个智尚的家居或小区需要智能图像传感器协助安防；一个智慧的医院或工厂需要智能图像传感器协助定位跟踪。传统监控只涉及图像采集，大量图像无法及时传输云终端进行处理，同时将在传输图像的过程中消耗大部分能耗和资源；又如汽车驾驶也急需具有实时图像处，理功能的图像传感器来协助驾驶减少碰撞事故。因此发展具有实时图像分析功能的智能图像传感器，将是设计未来各种智能硬件设备的一个急需解决的核心问题。
本项目产品——智能图像传感芯片及模块是工业化4.0下智能硬件的核心部件之一。它属于高端CMOS图像传感器集成电路，通过高动态高通量的图像采集、并进行实时图像分析等来提供汽车驾驶时的路况，家居小区的人员流动等有用信息以协助智能终端进行有效控制，如图1所示。
关键技术：智能图像传感器芯片及模块内部包含智能图像识别芯片及高性能的CMOS图像传感器，同时还需要通过先进的芯片制造技术和封装技术来实现，如2.5D或3D集成。因此，完成本项目产品所需的技术链包括芯片技术、工艺技术、模块技术与封装技术。
应用前景：随着全球对于工业化4.0的重视，智能传感器(Cyber-physical)设计已经成为未来电子产品发展的一个重要方向。由于未来数据中80%以上将涉及图像数据的采集和分析，因此将是未来智能硬件的重点。智能图像芯片及模块也已成为安防监控产品、汽车电子产品的最关键指标市场需求将不断提升。根据Image Sensor World的调查，其未来五年总市场增长率10.6%, 并在2020年全球市场将达162亿美元.同时和台积电的最新65nm CIS BSI 制程的合作，我们的产品定位是以16%快速增长的汽车和监控中高端产品，其有别与其他国内低端图像芯片。此外，海思、高德等下游企业的迅猛发展，也增强了对我们智能图像芯片及模块的需求。综上所述，其市场大且前景广阔。
本项目将由东南大学（专用集成电路技术研究所）牵头，联合海思，高德，新芯等龙头企业，实现技术转化。
预期成果：
Ø 本项目将研究攻克芯片设计关键技术、CIS BSI器件设计关键技术、机器视觉设计关键技术、模块封装设计关键技术。通过集成创新构建完整技术链，形成国际先进技术水平的芯片及模块2款。
Ø 通过本项目的实施，将发表国际顶级论文篇15以上，新增国家发明专利15项以上，申请国际PCT专利3项以上，并实现核心技术转移。
Ø 预期到2017年中旬，实现与知名企业间的横向合作，和对智能图像芯片及模块的产业转化。
Ø 本项目将培养博士3名、硕士15余名，专业技术人才10余名。
